2020年11月12日
来源:公司要闻
为推动杭州市集成电路工业上下游健康连续生长,近日,杭州凯时K66携手临芯投资、富浙基金等多家机构建立“杭州国改立春基金”,加入杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(“中欣晶圆”)扩产增资,本轮增资总额近16亿元,杭州国改立春基金投资近3亿元。此次投资标记着杭州凯时K66继参投国家集成电路大基金二期后,在深耕我市集成电路工业链上又迈出了坚实的一步。
2017年9月落地杭州钱塘新区的中欣晶圆,系由日本磁性技术控股有限公司(“日本磁性控股”)集团内半导体硅晶圆业务整合而成,拥有近20年的硅片制造经验,主要从事高品质集成电路用半导体硅片质料的研发与生产制造,填补了杭州集成电路工业制造环节的短板。
中欣晶圆目前形成了以杭州工厂、上海工厂、银川工厂三地一体化的单晶硅片制造工业花样,拥有3条8英寸、2条12英寸半导体硅片生产线,其中8英寸生产线是目前海内规模最大、技术最成熟的生产线,12英寸生产线是我国首条拥有焦点技术、真正可实现量产的生产线。
在此之前,中欣晶圆为日本磁性控股全资子公司,于9月底完成了向中方投资人转让60%股权事宜,本次增资后,中方投资人共持有近70%股份,实现了股权结构的“中资化”。后续中欣晶圆将利用募集资金尽快扩充产能,加速产品验证进度,同步启动上市事情。
中欣晶圆作为海内领先的高品质半导体硅片的研发与生产制造企业,是杭州凯时K66投资结构集成电路工业链上游的重要里程碑。“十四五”期间,杭州凯时K66将继续贯彻落实“新制造业计划”和“数字经济”双引擎战略,推动“三化融合”生长;发挥国有凯时K66的引领作用,吸引越来越多的高端制造企业在杭州加速汇聚,以科技立异创立新生长动能,助推杭城制造业迈上高质量生长轨道。